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ICCAD首日|西门子EDA看点集合，不能错过！
一年一度的行业盛会ICCAD 2022 在厦门开幕。在备受瞩目的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳先生带来了题为《加速创新，智领未来》的主题演讲，与现场业界领袖、专家学者、行 ...查看更多
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金百泽入选工信部2022年制造可靠性提升优秀案例
近日，工业和信息化部公示了2022年制造可靠性提升优秀案例名单，金百泽基于“高速数据通信HDI产品可靠性提升”案例入选。本次案例征集遴选旨在为推动落实《工业和信息化部办公厅关于 ...查看更多
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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
